| Tipo di pagamento: | T/T,D/P |
| Incoterm: | FOB,CFR,CIF |
| Trasporti: | Ocean |
| Porta: | shanghai |
Luogo D'origine: Cina
| Unità vendibili | : | Others |
Resina epossidica liquida a basso cloro ad alta purezza
Introduzione al prodotto:
La resina epossidica liquida ad alta purezza a bassa cloro è un tipo specializzato di resina epossidica che è ampiamente utilizzata nelle applicazioni in cui la purezza è un fattore critico, come nel settore dei semiconduttori e altre applicazioni ad alta tecnologia. Questo tipo di resina epossidica viene realizzato utilizzando un processo di produzione specializzato che garantisce un alto grado di purezza e bassi livelli di impurità di cloro.
Uno dei principali vantaggi dell'utilizzo della resina epossidica liquida ad alta purezza a basso cloro è il suo alto grado di purezza. Questo lo rende una scelta ideale per l'uso in applicazioni in cui anche piccole quantità di impurità possono avere un impatto significativo sulle prestazioni, come nel settore dei semiconduttori.
Un altro vantaggio della resina epossidica liquida a basso cloro ad alta purezza è la sua versatilità. Può essere utilizzato in una vasta gamma di applicazioni, dai rivestimenti industriali ai componenti elettronici. La sua superficie chiara consente una gamma di possibilità creative, poiché gli artisti possono stratificare diversi colori e materiali all'interno della resina per creare effetti unici e accattivanti.
La resina epossidica liquida ad alta purezza a bassa cloro è anche altamente resistente alle sostanze chimiche e ad altri fattori ambientali. Questo lo rende una scelta ideale per l'uso in ambienti difficili o in applicazioni in cui l'esposizione a sostanze chimiche o altre sostanze corrosive è una preoccupazione.
Tuttavia, è importante notare che la resina epossidica liquida ad alta purezza a bassa cloro può essere pericolosa se non gestita correttamente. Il sistema di resina in genere contiene sostanze chimiche dannose in grado di rilasciare fumi dannosi e causare irritazione della pelle se non gestita con cura. È importante indossare guanti protettivi e una maschera respiratore quando si lavora con il materiale.
In conclusione, la resina epossidica liquida ad alta purezza a basso cloro è un materiale specializzato e versatile ampiamente utilizzato in una vasta gamma di applicazioni industriali, commerciali e artistiche. Il suo alto grado di purezza, versatilità e resistenza ai fattori ambientali lo rendono una scelta ideale per l'uso in applicazioni in cui la purezza e le prestazioni sono fattori critici. Tuttavia, è importante gestire il materiale con cura per evitare potenziali rischi per la salute.
Resine epossidiche nan ya
|
Name |
Epoxyequivalent (g/eq) |
Color (G) Max |
Viscosity (cps@25℃) |
Characteristic |
Application |
|
NPEL- 128 |
184 - 190 |
1 |
12000 - 15000 |
Standard epoxy resin |
Building、 Coating、 Link |
|
NPEL- 128E |
184 - 190 |
1 |
12000 - 15000 |
Standard electron epoxy resin |
Electron |
|
NPEL-128G |
184 - 190 |
1 |
12000 - 15000 |
Total chlorine<1550PPM |
Electron |
|
NPEL-128R |
184 - 194 |
1 |
12000 - 16000 |
Low crystalline type |
Building、 Coating、 Link |
|
NPEL-128S |
205 - 275 |
1 |
19000 - 24000 |
Amorphous type |
Building、 Coating、 Link |
|
NPEL -127 |
176 - 184 |
1 |
8000 - 11000 |
Low standard Viscosity resin |
Building、 Coating、 Link、 Potting |
|
NPEL -144 |
210 - 220 |
1 |
Semi-solid |
High performance basic epoxy resin |
Coating、 Potting、 Adhesive |
|
NPEF -170 |
160 - 180 |
3 |
2000 - 5000 |
Bisphenol F standard |
Electron |
|
NPSN-301X75 |
450- 500 |
1 |
6000 -14000 |
Xylene dilution |
Coating |
|
NPSN-901X75 |
450- 500 |
1 |
8000 -15000 |
Xylene dilution |
Coating |
|
NPSN-134X80 |
230 - 270 |
1 |
800 -1400 |
80% xylene solution |
Coating |
|
NPER -133L |
195 - 240 |
1 |
10000 - 16000 |
Flexible EPU denaturation |
Link |
|
NPER - 450 |
400- 500 |
12 |
250000 - 400000 |
Rubber modified epoxy |
CFRP、 Building、Coating |
|
NPER - 032 |
305 - 335 |
1 |
35- 80 |
Dicycloxy diluent |
Adhesive、 Coating、 Electron |
|
NPEX -153K75 |
280 - 305 |
7- 9 |
500 -2500 |
Isocyanate modified epoxy resin |
Copper clad laminate、 Composite material |
|
Name |
Epoxyequivalent (g/eq) |
Color(G)Max |
Softening point(℃) |
Characteristic |
Use |
|
NPCN -701 |
190 - 215 |
3 |
60 - 64 |
O-cresol epoxy |
Composite material 、Coating 、Molding Composite |
|
NPCN -702 |
190 - 215 |
3 |
65 - 74 |
O-cresol epoxy |
Composite material 、Coating 、Molding Composite |
|
NPCN -702H |
195 - 210 |
2 |
71 - 78 |
O-cresol epoxy |
Composite material 、Copper clad laminate 、Printing ink |
|
NPCN -703 |
195 - 225 |
5 |
75 - 85 |
O-cresol epoxy |
Composite material 、Coating 、Molding Composite |
|
NPCN -704 |
200 - 230 |
5 |
85 - 95 |
O-cresol epoxy |
Composite material 、Coating 、Molding Composite |
|
NPCN -704H |
220 - 220 |
3 |
95 -100 |
O-cresol epoxy |
Composite material 、Copper clad laminate 、Printing ink |
|
NPCN -704L |
200 - 210 |
5 |
82 - 90 |
O-cresol epoxy |
Composite material 、Coating 、Molding Composite |
|
NPCN -704K80 |
200 - 230 |
5 |
Viscosity 6000-15000cps |
cresol epoxy + Methyl ethyl ketone |
Composite material 、Laminate 、Printing ink |
|
Name |
Epoxyequivalent(g/eq) |
Dissolved viscosity |
Softening point ( °C) |
Color (G)Max |
Application |
|
NPES -301H |
530 - 570 |
F - J |
65 - 75 |
1 |
Coating |
|
NPES -302 |
600 - 700 |
G - K |
82 - 92 |
1 |
Powder Coating |
|
NPES -901 |
450 - 500 |
D - F |
64 - 74 |
1 |
For lamination，Good water resistance |
|
NPES -902 |
600 - 650 |
1 -M |
82 - 92 |
1 |
Coating |
|
NPES -903 |
700 - 750 |
N- R |
90 - 98 |
1 |
Powder coating |
|
NPES-903H |
740 - 800 |
P - S |
92 - 100 |
1 |
Powder coating |
|
NPES -904 |
780 - 850 |
S -W |
96 - 107 |
1 |
Powder coating ，Epoxy ester Coating |
|
NPES - 609 |
2400 - 3000 |
- |
135- 150 |
1 |
Flexibility，Canning、Baking varnish Coating |
|
NPES -907 |
1500 - 1800 |
Z -Z2 |
120- 130 |
1 |
Canning、Baking varnish Coating |
|
NPES -909 |
1800 - 2500 |
Z3-Z5 |
130- 150 |
1 |
PCM，Canning、Baking varnish Coating |
|
Name |
Epoxyequivalent (g/eq) |
Color (G)Max |
Viscosity (cps25℃) |
Characteristic |
Use |
|
NPPN-631 |
168 - 178 |
2 |
1100 -1700/52°C |
Phenolic epoxy, good temperature resistance and chemical resistance |
Laminate、Winding、Composite material |
|
NPPN-638S |
170 - 190 |
3 |
Semi-solid |
Phenolic epoxy, good temperature resistance and chemical resistance |
Laminate、Winding、Composite material |
|
NPPN-431 |
200 - 240 |
9-13 |
Softening point 82-92°C |
Tetrafunctional phenolic resin |
Copper clad laminate、Composite material |
|
NPPN-438 |
185 - 210 |
2 |
Softening point60-68°C |
Bisphenol A phenolic resin |
Printing ink、Copper clad laminate、Composite material |
|
NPPN-431A70 |
200 - 240 |
Brown |
50-200 |
Four functional groups, heat resistance and UV resistance |
IC encapsulation、 Laminate、 Heat resistant modifier |
|
Name |
Epoxyequivalent (g/eq) |
Color ( G ) |
Hydrolyzable chlorine ( PPM) |
N.V% |
Application |
|
NPPN-260A80 |
190 - 210 |
Reddish brown |
≤ 500 |
80±1 |
Phenolic epoxy Low Dk containing acetone Solvent |
|
NPPN-272H |
260 -285 |
Brown |
≤ 300 |
78- 88℃ ( Softening point ) |
Dicyclopentadiene phenol type epoxy resin, excellent low dielectric constant and low water absorption |
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