EPOXY Totalboat per circuiti stampati

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EPOXY Totalboat per circuiti stampati

Introduzione al prodotto:

La resina epossidica è una scelta popolare per la produzione di circuiti stampati (PCB) grazie ai suoi numerosi vantaggi. È noto per le sue eccellenti proprietà di adesione, elevata stabilità termica e resistenza a umidità, sostanze chimiche e fattori ambientali.

Uno dei principali vantaggi della resina epossidica per la produzione di PCB è la sua capacità di legarsi fortemente al rame e ad altri substrati metallici. Ciò lo rende ideale per l'uso nella produzione di PCB, che si basano su un forte legame tra le tracce metalliche e il substrato.

Un altro vantaggio della resina epossidica per la produzione di PCB è la sua elevata stabilità termica. Può resistere all'esposizione a temperature elevate senza perdere le sue proprietà fisiche, rendendola ideale per l'uso in applicazioni in cui la dissipazione del calore è fondamentale, come ad esempio nell'elettronica di potenza.

La resina epossidica per la produzione di PCB è anche altamente resistente ai fattori ambientali. È resistente all'umidità, ai prodotti chimici e alle radiazioni UV, il che lo rende ideale per l'uso in ambienti difficili. Può resistere all'esposizione a una vasta gamma di sostanze chimiche, inclusi acidi e alcali, senza perdere le sue proprietà fisiche.

Oltre ai suoi vantaggi pratici, anche la resina epossidica per la produzione di PCB è altamente personalizzabile. Può essere formulato per avere diversi livelli di viscosità, tempo di cura e altre proprietà. Ciò consente ai produttori di creare prodotti che soddisfino le esigenze uniche dei propri clienti.

Nel complesso, la resina epossidica è una soluzione pratica e altamente efficace per la produzione di PCB. La sua forza, durata e resistenza ai fattori ambientali lo rendono una scelta ideale per l'uso in molte diverse impostazioni. Con le sue proprietà personalizzabili, è probabile che continui a essere una scelta popolare per i produttori in una vasta gamma di settori.

Resine epossidiche nan ya

Name	Epoxyequivalent (g/eq)	Color (G) Max	Viscosity (cps@25℃)	Characteristic	Application
NPEL- 128	184 - 190	1	12000 - 15000	Standard epoxy resin	Building、 Coating、 Link
NPEL- 128E	184 - 190	1	12000 - 15000	Standard electron epoxy resin	Electron
NPEL-128G	184 - 190	1	12000 - 15000	Total chlorine<1550PPM	Electron
NPEL-128R	184 - 194	1	12000 - 16000	Low crystalline type	Building、 Coating、 Link
NPEL-128S	205 - 275	1	19000 - 24000	Amorphous type	Building、 Coating、 Link
NPEL -127	176 - 184	1	8000 - 11000	Low standard Viscosity resin	Building、 Coating、 Link、 Potting
NPEL -144	210 - 220	1	Semi-solid	High performance basic epoxy resin	Coating、 Potting、 Adhesive
NPEF -170	160 - 180	3	2000 - 5000	Bisphenol F standard	Electron
NPSN-301X75	450- 500	1	6000 -14000	Xylene dilution	Coating
NPSN-901X75	450- 500	1	8000 -15000	Xylene dilution	Coating
NPSN-134X80	230 - 270	1	800 -1400	80% xylene solution	Coating
NPER -133L	195 - 240	1	10000 - 16000	Flexible EPU denaturation	Link
NPER - 450	400- 500	12	250000 - 400000	Rubber modified epoxy	CFRP、 Building、Coating
NPER - 032	305 - 335	1	35- 80	Dicycloxy diluent	Adhesive、 Coating、 Electron
NPEX -153K75	280 - 305	7- 9	500 -2500	Isocyanate modified epoxy resin	Copper clad laminate、 Composite material

Name	Epoxyequivalent (g/eq)	Color(G)Max	Softening point(℃)	Characteristic	Use
NPCN -701	190 - 215	3	60 - 64	O-cresol epoxy	Composite material 、Coating 、Molding Composite
NPCN -702	190 - 215	3	65 - 74	O-cresol epoxy	Composite material 、Coating 、Molding Composite
NPCN -702H	195 - 210	2	71 - 78	O-cresol epoxy	Composite material 、Copper clad laminate 、Printing ink
NPCN -703	195 - 225	5	75 - 85	O-cresol epoxy	Composite material 、Coating 、Molding Composite
NPCN -704	200 - 230	5	85 - 95	O-cresol epoxy	Composite material 、Coating 、Molding Composite
NPCN -704H	220 - 220	3	95 -100	O-cresol epoxy	Composite material 、Copper clad laminate 、Printing ink
NPCN -704L	200 - 210	5	82 - 90	O-cresol epoxy	Composite material 、Coating 、Molding Composite
NPCN -704K80	200 - 230	5	Viscosity 6000-15000cps	cresol epoxy + Methyl ethyl ketone	Composite material 、Laminate 、Printing ink

Name	Epoxyequivalent(g/eq)	Dissolved viscosity	Softening point ( °C)	Color (G)Max	Application
NPES -301H	530 - 570	F - J	65 - 75	1	Coating
NPES -302	600 - 700	G - K	82 - 92	1	Powder Coating
NPES -901	450 - 500	D - F	64 - 74	1	For lamination，Good water resistance
NPES -902	600 - 650	1 -M	82 - 92	1	Coating
NPES -903	700 - 750	N- R	90 - 98	1	Powder coating
NPES-903H	740 - 800	P - S	92 - 100	1	Powder coating
NPES -904	780 - 850	S -W	96 - 107	1	Powder coating ，Epoxy ester Coating
NPES - 609	2400 - 3000	-	135- 150	1	Flexibility，Canning、Baking varnish Coating
NPES -907	1500 - 1800	Z -Z2	120- 130	1	Canning、Baking varnish Coating
NPES -909	1800 - 2500	Z3-Z5	130- 150	1	PCM，Canning、Baking varnish Coating

Name	Epoxyequivalent (g/eq)	Color (G)Max	Viscosity (cps25℃)	Characteristic	Use
NPPN-631	168 - 178	2	1100 -1700/52°C	Phenolic epoxy, good temperature resistance and chemical resistance	Laminate、Winding、Composite material
NPPN-638S	170 - 190	3	Semi-solid	Phenolic epoxy, good temperature resistance and chemical resistance	Laminate、Winding、Composite material
NPPN-431	200 - 240	9-13	Softening point 82-92°C	Tetrafunctional phenolic resin	Copper clad laminate、Composite material
NPPN-438	185 - 210	2	Softening point60-68°C	Bisphenol A phenolic resin	Printing ink、Copper clad laminate、Composite material
NPPN-431A70	200 - 240	Brown	50-200	Four functional groups, heat resistance and UV resistance	IC encapsulation、 Laminate、 Heat resistant modifier