| Tipo di pagamento: | T/T,D/P |
| Incoterm: | FOB,CFR,CIF |
| Trasporti: | Ocean |
| Porta: | shanghai |
Luogo D'origine: Cina
| Unità vendibili | : | Others |
Resina epossidica liquida resistente al calore per rivestimenti a pavimento
Introduzione al prodotto:
La resina epossidica liquida resistente al calore è un tipo di materiale polimerico ad alte prestazioni che ha un'eccellente stabilità termica e resistenza chimica. È ampiamente utilizzato nella produzione di componenti elettronici, parti automobilistiche e altre applicazioni industriali in cui sono necessarie resistenza e durata ad alta temperatura.
Il vantaggio principale della resina epossidica liquida resistente al calore è la sua capacità di resistere alle alte temperature senza perdere le sue proprietà fisiche. Con una temperatura di transizione di vetro di circa 150 ° C, può mantenere la sua resistenza e rigidità anche se esposta a calore estremo. Questo lo rende un materiale ideale per applicazioni in cui è fondamentale la stabilità ad alta temperatura, ad esempio nella produzione di materiali di isolamento elettrico e compositi strutturali.
Un altro vantaggio chiave della resina epossidica liquida resistente al calore è la sua resistenza chimica. È altamente resistente a una vasta gamma di sostanze chimiche, tra cui acidi, alcali e solventi. Ciò lo rende adatto per l'uso in ambienti difficili in cui è comune l'esposizione a sostanze corrosive. Ad esempio, è comunemente usato nella produzione di serbatoi e condutture di stoccaggio chimico.
La resina epossidica liquida resistente al calore può essere personalizzata per soddisfare requisiti specifici dell'applicazione. Può essere formulato per avere diversi livelli di viscosità, durezza e tempo di cura. Questa flessibilità consente ai produttori di creare prodotti che soddisfino le esigenze uniche dei propri clienti.
Oltre alle sue caratteristiche di prestazione superiori, anche la resina epossidica liquida resistente al calore è facile da lavorare. Può essere facilmente applicato utilizzando tecniche di rivestimento standard, come spruzzatura o spazzolatura. È anche compatibile con una vasta gamma di altri materiali, tra cui metallo, plastica e fibra di vetro.
Nel complesso, la resina epossidica liquida resistente al calore è un materiale versatile e altamente efficace che ha una vasta gamma di applicazioni industriali. La sua capacità di resistere alle alte temperature e resistere ai prodotti chimici lo rende una scelta ideale per l'uso in ambienti difficili. Con le sue proprietà personalizzabili e la facilità d'uso, è probabile che continui a essere una scelta popolare per i produttori in una vasta gamma di settori.
Resine epossidiche nan ya
|
Name |
Epoxyequivalent (g/eq) |
Color (G) Max |
Viscosity (cps@25℃) |
Characteristic |
Application |
|
NPEL- 128 |
184 - 190 |
1 |
12000 - 15000 |
Standard epoxy resin |
Building、 Coating、 Link |
|
NPEL- 128E |
184 - 190 |
1 |
12000 - 15000 |
Standard electron epoxy resin |
Electron |
|
NPEL-128G |
184 - 190 |
1 |
12000 - 15000 |
Total chlorine<1550PPM |
Electron |
|
NPEL-128R |
184 - 194 |
1 |
12000 - 16000 |
Low crystalline type |
Building、 Coating、 Link |
|
NPEL-128S |
205 - 275 |
1 |
19000 - 24000 |
Amorphous type |
Building、 Coating、 Link |
|
NPEL -127 |
176 - 184 |
1 |
8000 - 11000 |
Low standard Viscosity resin |
Building、 Coating、 Link、 Potting |
|
NPEL -144 |
210 - 220 |
1 |
Semi-solid |
High performance basic epoxy resin |
Coating、 Potting、 Adhesive |
|
NPEF -170 |
160 - 180 |
3 |
2000 - 5000 |
Bisphenol F standard |
Electron |
|
NPSN-301X75 |
450- 500 |
1 |
6000 -14000 |
Xylene dilution |
Coating |
|
NPSN-901X75 |
450- 500 |
1 |
8000 -15000 |
Xylene dilution |
Coating |
|
NPSN-134X80 |
230 - 270 |
1 |
800 -1400 |
80% xylene solution |
Coating |
|
NPER -133L |
195 - 240 |
1 |
10000 - 16000 |
Flexible EPU denaturation |
Link |
|
NPER - 450 |
400- 500 |
12 |
250000 - 400000 |
Rubber modified epoxy |
CFRP、 Building、Coating |
|
NPER - 032 |
305 - 335 |
1 |
35- 80 |
Dicycloxy diluent |
Adhesive、 Coating、 Electron |
|
NPEX -153K75 |
280 - 305 |
7- 9 |
500 -2500 |
Isocyanate modified epoxy resin |
Copper clad laminate、 Composite material |
|
Name |
Epoxyequivalent (g/eq) |
Color(G)Max |
Softening point(℃) |
Characteristic |
Use |
|
NPCN -701 |
190 - 215 |
3 |
60 - 64 |
O-cresol epoxy |
Composite material 、Coating 、Molding Composite |
|
NPCN -702 |
190 - 215 |
3 |
65 - 74 |
O-cresol epoxy |
Composite material 、Coating 、Molding Composite |
|
NPCN -702H |
195 - 210 |
2 |
71 - 78 |
O-cresol epoxy |
Composite material 、Copper clad laminate 、Printing ink |
|
NPCN -703 |
195 - 225 |
5 |
75 - 85 |
O-cresol epoxy |
Composite material 、Coating 、Molding Composite |
|
NPCN -704 |
200 - 230 |
5 |
85 - 95 |
O-cresol epoxy |
Composite material 、Coating 、Molding Composite |
|
NPCN -704H |
220 - 220 |
3 |
95 -100 |
O-cresol epoxy |
Composite material 、Copper clad laminate 、Printing ink |
|
NPCN -704L |
200 - 210 |
5 |
82 - 90 |
O-cresol epoxy |
Composite material 、Coating 、Molding Composite |
|
NPCN -704K80 |
200 - 230 |
5 |
Viscosity 6000-15000cps |
cresol epoxy + Methyl ethyl ketone |
Composite material 、Laminate 、Printing ink |
|
Name |
Epoxyequivalent(g/eq) |
Dissolved viscosity |
Softening point ( °C) |
Color (G)Max |
Application |
|
NPES -301H |
530 - 570 |
F - J |
65 - 75 |
1 |
Coating |
|
NPES -302 |
600 - 700 |
G - K |
82 - 92 |
1 |
Powder Coating |
|
NPES -901 |
450 - 500 |
D - F |
64 - 74 |
1 |
For lamination，Good water resistance |
|
NPES -902 |
600 - 650 |
1 -M |
82 - 92 |
1 |
Coating |
|
NPES -903 |
700 - 750 |
N- R |
90 - 98 |
1 |
Powder coating |
|
NPES-903H |
740 - 800 |
P - S |
92 - 100 |
1 |
Powder coating |
|
NPES -904 |
780 - 850 |
S -W |
96 - 107 |
1 |
Powder coating ，Epoxy ester Coating |
|
NPES - 609 |
2400 - 3000 |
- |
135- 150 |
1 |
Flexibility，Canning、Baking varnish Coating |
|
NPES -907 |
1500 - 1800 |
Z -Z2 |
120- 130 |
1 |
Canning、Baking varnish Coating |
|
NPES -909 |
1800 - 2500 |
Z3-Z5 |
130- 150 |
1 |
PCM，Canning、Baking varnish Coating |
|
Name |
Epoxyequivalent (g/eq) |
Color (G)Max |
Viscosity (cps25℃) |
Characteristic |
Use |
|
NPPN-631 |
168 - 178 |
2 |
1100 -1700/52°C |
Phenolic epoxy, good temperature resistance and chemical resistance |
Laminate、Winding、Composite material |
|
NPPN-638S |
170 - 190 |
3 |
Semi-solid |
Phenolic epoxy, good temperature resistance and chemical resistance |
Laminate、Winding、Composite material |
|
NPPN-431 |
200 - 240 |
9-13 |
Softening point 82-92°C |
Tetrafunctional phenolic resin |
Copper clad laminate、Composite material |
|
NPPN-438 |
185 - 210 |
2 |
Softening point60-68°C |
Bisphenol A phenolic resin |
Printing ink、Copper clad laminate、Composite material |
|
NPPN-431A70 |
200 - 240 |
Brown |
50-200 |
Four functional groups, heat resistance and UV resistance |
IC encapsulation、 Laminate、 Heat resistant modifier |
|
Name |
Epoxyequivalent (g/eq) |
Color ( G ) |
Hydrolyzable chlorine ( PPM) |
N.V% |
Application |
|
NPPN-260A80 |
190 - 210 |
Reddish brown |
≤ 500 |
80±1 |
Phenolic epoxy Low Dk containing acetone Solvent |
|
NPPN-272H |
260 -285 |
Brown |
≤ 300 |
78- 88℃ ( Softening point ) |
Dicyclopentadiene phenol type epoxy resin, excellent low dielectric constant and low water absorption |
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